江蘇愛矽半導體科技有限公司成立于2018年4月，坐落于徐州經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)鳳凰灣電子信息產(chǎn)業(yè)園內(nèi)，是一家致力于為全球芯片研發(fā)企業(yè)提供集成電路產(chǎn)品封裝及測試服務的高新技術企業(yè)。公司產(chǎn)品封裝形式包括SOP/SOT,QFN,DFN等傳統(tǒng)引線鍵合封裝形式及高端SIP系統(tǒng)級封裝以及WLCSP等晶圓級封裝。封裝產(chǎn)品廣泛應用于智能手機，消費電子，安防產(chǎn)品及汽車電子，物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)。公司主要客戶為國內(nèi)外知名芯片設計公司及終端產(chǎn)品應用企業(yè)。 江蘇愛矽半導體封裝測試項目立足徐州，依托經(jīng)開區(qū)集成電路及ICT產(chǎn)業(yè)鏈，充分發(fā)揮公司技術領先優(yōu)勢與淮海經(jīng)濟圈人才及人力優(yōu)勢，通過購置國內(nèi)外先進的技術裝備，導入先進的6西格瑪過程質(zhì)量控制及模塊化的全面生產(chǎn)質(zhì)量管理理念，建設設施完善的現(xiàn)代化智能制造車間，形成集成電路芯片封裝測試產(chǎn)品的規(guī)模化生產(chǎn)，逐步提升企業(yè)市場競爭力，實現(xiàn)企業(yè)快速發(fā)展及利潤快速增長的同時推動徐州當?shù)亟?jīng)濟社會發(fā)展。